明政宏电子有限公司生产的四层柔性电路板，采用优质聚酰亚胺材料，具备良好的机械柔性与热稳定性。本产品表面处理为沉金工艺，金层厚度为2微米，既保证可焊性，又延长产品寿命。产品覆盖层采用黄色覆盖膜，并搭配电磁膜，有效提升信号传输稳定性和抗干扰能力。产品亦配置有聚酰亚胺及FR-4加强板，增强了整体结构的机械稳定性。
- 高品质聚酰亚胺材质，增强电路板的机械柔性与热稳定性，适应严苛环境；
- 2微米沉金表面处理技术，提升焊接性能并延长产品使用寿命；
- 精密制造，最小线宽/线距2mil（约0.051mm），最小孔径0.15mm，满足高密度布线需求；
- 黄色覆盖膜结合电磁层，保障信号稳定性与抗干扰性能；
- 引入阻抗控制技术，确保电子信号传输一致性与可靠性，提高产品性能表现。
- LCD屏幕控制板及其他显示设备，确保细腻的图像与快速响应时间；
- 移动通信设备，如智能手机和平板电脑，支持高速数据传输与紧密空间布局；
- 航空航天电子系统，适应极端环境与复杂电缆布局的稳定性需求；
- 高端消费电子与复杂电子装备，如笔记本电脑和高级相机，提供一站式复杂电路解决方案；
- 医疗设备，保障精确的信号采集与处理，促进设备小型化发展。
