8层高密度互连(HDI)软硬结合板是明政宏电子有限公司精湛工艺制作的一款创新电路解决方案。该产品采用FR-4(ITEQ)和PI(聚酰亚胺)作为基材，兼备刚性与柔性特点，尺寸为143.2 X 156.43毫米，厚度分别为2.0毫米(刚性部分)与0.15毫米(柔性部分)，内外层铜厚均为35微米。其最小孔径达到0.125毫米，刚性区域最小线宽为4mil，柔性区域为3mil；线距也有高精度要求，刚性区域为3mil，柔性板区域为2mil。产品表面经过ENIG工艺处理，并镀以3微米厚的金层，以提升导电性及耐腐蚀性。产品特征明显，集结了多层板的复杂性和柔性电路板的多样化，通过内、外部镀通孔互连。采用绿色阻焊膜覆盖刚性区域，并使用黄色覆盖层覆盖柔性板区域，外观整齐，为相机模块、医疗仪器、照明系统等应用提供了卓越及可靠的电路平台。此产品集高密度布线、多功能性以及极佳的耐用性于一身，专为满足高级电子设备—如移动通讯、精准医疗设备—的需求而设计。
- 创新结合：融合刚性PCB的稳定性与柔性FPC的灵活性，实现高级电子设备的紧凑与复杂布局需求。
- 高密度互连：采用了HDI技术实现更小的孔径（0.125mm）与高精度线宽/线距（刚性区域4/3mil，柔性区域3/2mil），适用于复杂电子系统的高密度布线。
- 耐用性强：ENIG工艺提供的3微米金层增强导电性与耐腐蚀性，保证长期可靠性。
- 环保型材料：FR-4与PI基材符合环保要求，适应可持续发展的市场趋势。
- 外观精致：绿色阻焊膜与黄色覆盖层美观且功能性强，增强了产品使用体验及耐用度。
- 移动通讯：为智能手机、穿戴设备等移动产品提供复杂且可靠的电路解决方案。
- 精准医疗设备：兼容医疗设备对高精度和稳定性的需求，如便携式医疗监控器材、影像设备等。
- 工业自动化：适用于需要冗余设计与机器高效运转的自动化控制系统。
- 高端相机模块：支持相机模块的高定义采集，提升影像系统的性能与稳定性。
- 照明系统：适用于智能照明控制系统，特别是需要弯曲安装或空间紧凑的设计。
