产品概述

极致性能混合硬挠线路板是我们在高端电子市场中的一项突破性产品。它采用八层结构，由六层硬质PCB与两层柔性PCB无缝结合，提供卓越的机械强度与电性能。通过MITSUBISHI先进的激光钻设备，我们能够精确完成双步激光孔加工，并实施盲埋孔技术（VIA in pad process），以支持更高级的互连技术（HDI）。

我们的产品采用的ENIG（化学镀金）表面处理技术，确保了优越的焊接性能与长期可靠性。为了满足高频率传输环境的要求，我们在设计中考虑了阻抗控制，通过特殊的堆叠结构实现了信号完整性的保证。此外，结合BGA树脂填孔技术，我们的混合线路板能够支持小间距BGA封装，提升电子组装的密度与稳定性。

应用领域

我们的极致性能混合硬挠线路板广泛适用于：

• 高端通信设备，如基站、路由器、交换机，实现复杂信号的高效传输。
• 医疗仪器中的关键电路板，确保设备的精确性和稳定的电子性能。
• 工业自动化领域，适应严苛环境下的电子控制系统和传感器接口。
• 需高密度包装与复杂电路设计的消费电子，如智能手机、可穿戴设备。
• 新能源汽车和汽车电子，提供强大而可靠的电路解决方案以满足严格的性能要求。

我们致力于符合RoHS、REACH等环保标准，积极响应绿色电子制造趋势。选择我们的极致性能混合硬挠线路板，将为您的高端电子应用提供可靠的技术支持与推动业务增长的强劲动力。