产品介绍

明政宏电子有限公司自豪地推出8层高密度互连(HDI)软硬结合板。这款创新产品结合了FR-4(ITEQ)和PI(聚酰亚胺)两种材质，充分发挥了刚性和柔性电路的优势。其尺寸为143.2 X 156.43毫米，厚度分别为2.0毫米和0.15毫米，完美适用于多种复杂的电子应用。

核心优势

该8层HDI板的创新设计能有效满足高级电子设备的需要，提供了如下优势：

• 创新结合：融合刚性PCB的稳定性与柔性FPC的灵活性，实现紧凑的布局需求。
• 高密度互连：具有最小孔径0.125毫米和高精度线宽线距，满足复杂系统的高密度布线需求。
• 耐用性强：采用ENIG工艺的金层提高产品的导电性与耐腐蚀性，确保长期使用的可靠性。
• 环保型材料：符合环保要求的FR-4与PI基材，顺应可持续发展的市场趋势。

适用范围

这款产品可广泛应用于：

• 移动通讯：为智能手机、穿戴设备提供复杂电路解决方案。
• 精准医疗设备：满足便携式医疗监控器材和影像设备对稳定性的高要求。
• 工业自动化：适用于冗余设计的自动化控制系统。
• 高端相机模块：支持相机模块的高定义采集，提高影像系统的性能与可靠性。
• 照明系统：适应智能照明就位设计的电路需求。

结论

综合以上特性，8层软硬结合HDI板是明政宏电子有限公司为满足客户需求而精心研发的一款高品质产品，其出色的功能性和耐用性必将为各类高端电子设备提供理想的电路平台。我们期待与您共同探索这一创新解决方案，并助力您的业务发展。