产品简介

明政宏电子有限公司精湛工艺制作的8层高密度互连(HDI)软硬结合板，结合了刚性与柔性特点。该产品采用FR-4(ITEQ)和PI(聚酰亚胺)作为基材，尺寸为143.2 X 156.43毫米，厚度分别为2.0毫米(刚性部分)与0.15毫米(柔性部分)。

此产品的内外层铜厚均为35微米，其最小孔径达到0.125毫米，刚性区域最小线宽为4mil，柔性区域为3mil；线距的高精度要求分别为刚性区域3mil与柔性板区域2mil。产品表面经过ENIG工艺处理，并镀以3微米厚的金层，以提升导电性及耐腐蚀性。

优势特点

• 创新结合：融合刚性PCB的稳定性与柔性FPC的灵活性，为高级电子设备提供紧凑且复杂的布局需求。
• 高密度互连：采用HDI技术，实现在复杂电子系统中高密度布线的需求。
• 耐用性强：ENIG工艺提供的3微米金铠增强导电性与耐腐蚀性，确保长期可靠性。
• 环保型材料：FR-4与PI基材符合环保要求，适应可持续发展的市场趋势。
• 外观精致：绿色阻焊膜与黄色覆盖层为整体提升了美观与功能性。

适用范围

本产品广泛适用于：

• 移动通讯：提供智能手机、穿戴设备等移动产品复杂且可靠的电路解决方案。
• 精准医疗设备：满足医疗设备对于高精度和稳定性的需求。
• 工业自动化：适合各种自动化控制系统的高效运转。
• 高端相机模块：提升相机模块的性能与稳定性，实现高定义采集。
• 照明系统：适用于智能照明控制系统，特别是在设计上需考虑弯曲安装或空间紧凑。

8层软硬结合HDI板集高密度布线、多功能性与极佳耐用性于一身，是满足高级电子设备需求的理想选择。