产品介绍

明政宏电子有限公司精湛工艺制作的8层高密度互连(HDI)软硬结合板，是一款创新电路解决方案，可谓是技术界的小精灵✨！这款产品采用了FR-4(ITEQ)与PI(聚酰亚胺)作为基材，既拥有刚性的稳定特性，又具备柔性的灵活能力，尺寸为143.2 X 156.43毫米，厚度分别为2.0毫米与0.15毫米，简直是高科技界的模特秀！

强调一下，这款产品的最小孔径达到了0.125毫米，刚性区域最小线宽为4mil，柔性区域为3mil。高精度线距的要求更是让人叹为观止，刚性区域为3mil，柔性板区域为2mil。产品表面经过ENIG工艺处理，并镀以3微米厚的金层，促进导电、抗腐蚀，确保其长时间的可靠性，真正做到让您用得放心~

强调它的优势特点，这款电路板完美结合了刚性PCB的稳定性与柔性FPC的灵活性，让高端电子设备能够满足紧凑复杂布局需求，简直是爱电子设备的用户们的❤️啊！

适用范围

我们的高科技产品8层软硬结合HDI板广泛应用于：

• 移动通讯：为智能手机、穿戴设备等移动产品提供可靠电路解决方案。
• 精准医疗设备：兼容医疗类高精度与稳定性需求，如便携式医疗监控器材。
• 工业自动化：适用于需要高效运行的控制系统。
• 高端相机模块：支持相机模块的高定义采集，增加影像系统的稳定性。
• 照明系统：适用于智能照明控制，空间紧凑的设计需求。

走在科技的最前沿，选择明政宏电子有限公司带来的这款高密度互连HDI板，助您抓住每一个”，开启电路新世界吧！