产品简介

明政宏电子有限公司研发的34层高精密多层印刷电路板（PCB），通过背钻技术与激光盲孔技术的结合，为电路提供了卓越的连通性与信号完整性。此产品采用优质FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，板厚可达5.0mm，满足了当今复杂电路设计的严苛要求。

产品特点

• 最小孔径为0.3mm，最小线宽和线距均为4mil (0.1mm)，非常适合高密度线路布局。
• 浸金工艺(ENIG)表面处理，提供卓越的导电性能及良好的抗氧化特性。
• 扭曲和翘曲比例严格控制在0.5%以内，远低于IPC-II标准的0.75%要求，确保装配稳定性。

优势与适用范围

该产品专为半导体测试设备设计，确保高性能电子测试环境的可靠使用。同时，它也适用于工业自动化和医疗设备等要求高精度控制的应用，能够满足通讯设备、5G网络基站以及新能源产品（如太阳能逆变器和电动汽车电子控制单元）的需求。

总结

明政宏电子有限公司的34层高精密多层印刷电路板，不仅在技术上采用了行业领先的背钻与激光盲孔技术，还在材料和生产过程中严格把控每一个环节，以确保产品性能的优越性，助力客户在高性能电子测试及高精度应用领域获得可靠保障。