产品介绍

明政宏电子有限公司生产的34层高精度多层印刷电路板（PCB）采用背钻技术和激光盲孔技术，确保电路连通性和信号完整性。该产品使用FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，板厚达到5.0mm，最小孔径为0.3mm，最小线宽和线距均为4mil(0.1mm)。表面处理采用浸金工艺(ENIG)，剪裁尺寸350x350mm，外层铜厚35um，内层铜厚18um与35um，具备17:1的高长径比，并按IPC-III标准要求，孔内铜厚度最少达到25um。

此电路板的扭曲和翘曲比例控制在0.5%以内，远低于IPC-II标准的0.75%要求。产品专为半导体测试设备设计，需高精度控制层压过程，并严禁线路和防焊掩膜处的修补。整板实行严格的质量控制，确保客户在高性能电子测试环境中的可靠使用。

优势特点

• 利用先进背钻和激光盲孔技术，保障高精准电路连通性和信号完整传输。
• 采用高质量FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，满足复杂电路设计需求。
• 最小孔径为0.3mm，最小线宽/线距为4mil(0.1mm)，适应高密度线路布局。
• 浸金工艺(ENIG)表面处理，提供卓越的导电性能和良好的抗氧化特性。
• 严格控制扭曲和翘曲比例在0.5%以下，确保装配和使用稳定性。

适用范围

适用于半导体测试设备、高精度工业自动化和医疗设备、高密度电子集成系统、新能源产品及高端消费电子产品等多个领域，保证卓越的性能和可靠性。

选择明政宏电子有限公司的高精密34层激光盲孔PCB，您将获得高质量、高性能的电路解决方案，为您的产品增添竞争优势。