产品简介

明政宏电子有限公司生产的34层高精度多层印刷电路板（PCB），采用背钻技术和激光盲孔技术，确保电路连通性和信号完整性。该产品使用FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，板厚达到5.0mm，最小孔径为0.3mm，最小线宽和线距均为4mil(0.1mm)。

表面处理采用浸金工艺(ENIG)，剪裁尺寸350*350mm，外层铜厚35um，内层铜厚18um与35um，具备17:1的高长径比，并按IPC-III标准要求，孔内铜厚度最少达到25um。此电路板的扭曲和翘曲比例控制在0.5%以内，远低于IPC-II标准的0.75%要求。该产品专为半导体测试设备设计，需高精度控制层压过程，并严禁线路和防焊掩膜处的修补。整板实行严格的质量控制，确保客户在高性能电子测试环境中的可靠使用。

优势特点

• 利用先进背钻和激光盲孔技术，实现高精准电路连通性，并保障信号完整传输。
• 采用高质量FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，板厚可达5.0mm，满足复杂电路设计需求。
• 最小孔径为0.3mm，最小线宽/线距为4mil (0.1mm)，适应高密度线路布局。
• 浸金工艺(ENIG)表面处理，提供卓越的导电性能和良好的抗氧化特性。
• 严格控制扭曲和翘曲比例在0.5%以下，优于IPC-II标准，确保装配和使用稳定性。

适用范围

• 半导体测试设备的电路板需求，提供稳定的高性能电子测试环境。
• 高精度控制要求的工业自动化和医疗设备中的应用，确保设备精确运作。
• 高密度电子集成系统，如通讯设备、5G网络基站，要求细致的电路设计。
• 新能源产品，包括太阳能逆变器和电动汽车电子控制单元，需要可靠性高的PCB。
• 高端消费电子产品，如先进的计算机系统和大型服务器，需高精度多层PCB。

选择明政宏电子有限公司的高精密34层激光盲孔PCB，您将获得最佳的电路设计解决方案，确保每一款产品都能在日益竞争激烈的市场中脱颖而出。