产品介绍

我们的极致性能混合硬挠线路板（Soft and hard composite plate）是市场上最先进的电路板产品之一。《极致性能混合硬挠线路板》拥有8层高精度设计，结合了6层硬性PCB与2层柔性PCB，确保在机械强度与电子性能上都处于行业领先地位。
借助MITSUBISHI激光钻设备，产品实现了高精度的双步激光孔加工，同时采用盲埋孔技术（VIA in pad process），为高级互连技术（HDI）提供了强有力的支持。

优势特点

该产品具有如下优势特点：
- 八层结构，由六层硬质PCB与两层柔性PCB集成，提供卓越的机械强度与电性能。
- 高级激光钻孔技术和盲埋孔（VIA in pad）工艺，支持高密度互连（HDI）应用。
- ENIG表面处理技术，确保优越的焊接性能与长期可靠性。
- 针对阻抗控制进行了优化设计，以确保信号的完整性，尤其适用于高频传输环境。
- BGA树脂填孔技术支持小间距BGA封装，使得电路组装更为密集和稳定。
- 符合RoHS与REACH环保标准，响应绿色电子制造的要求。

适用范围

该混合线路板广泛应用于多个高端领域，主要包括：
- 高端通信设备，如基站、路由器、交换机，以实现复杂信号的高效传输。
- 医疗仪器中的关键电路板应用，确保设备的精确性能和稳定性。
- 工业自动化领域，适合在严苛环境下使用的电子控制系统和传感器接口。
- 需要高密度包装与复杂电路设计的消费电子，如智能手机和可穿戴设备。
- 新能源和汽车电子，能够为严格性能需求提供强大和可靠的电路解决方案。

结论

综合上述优势，极致性能混合硬挠线路板是高端电子市场的理想选择，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，将为客户提供优质的产品体验和强大的技术支持。