四层软硬结合板的创新之作

在现代电子设备的发展中，四层软硬结合板逐渐成为一种重要的电路基板解决方案。明政宏电子提供的这款产品，汇集了软板的灵活性和硬板的稳定性，令人满意地满足了高可靠性应用的需求，广泛应用于电源、5G CPE设备以及天线等领域。

我们的四层软硬结合板采用先进的表面处理技术，结合 OSP（有机防锈膜）和 ENIG（电沉积镍/浸金），不仅确保了焊接质量，还提升了产品的耐腐蚀性和导电性。同时，2OZ铜厚设计使其在应对高功率环境下变得更加尤为可靠，确保产品长期稳定运行。

更重要的是，为了应对不同阻抗需求，明政宏电子在设计中采用了特殊的堆叠结构，实现了定制化的阻抗匹配，确保了信号的完整性。在精密制造方面，板厚公差控制在 1.2mm±0.12mm，而柔性区域仅达到 0.15mm±0.03mm，支持高密度布线及微小孔径加工。

无论是在制造电源模块、5G CPE设备，或是其他需要高性能PCB的应用场合，明政宏电子的四层软硬结合板都将成为您理想的选择。凭借其独特的设计和先进的技术，我们为客户提供高可靠性和高性能的PCB解决方案，为各类高功率以及高频传输需求提供保障。