高性能四层软硬结合板

明政宏电子的四层软硬结合板是结合了软板和硬板的特性，特别设计用于对高度灵活性和高功率要求的应用场合。无论是在复杂的电源模块制造中，还是在通讯行业的5G CPE设备中，明政宏电子都能为客户提供极具竞争力的高性能PCB解决方案。

我们的四层软硬结合板在焊接性和导电性方面具有突出的表现，采用采用OSP（有机防锈膜）与ENIG（电沉积镍/浸金）表面处理技术，确保了其可靠性和耐腐蚀性。通过精密制造，板厚公差控制在1.2mm±0.12mm，同时柔性区域达到0.15mm±0.03mm，支持高密度布线与微小孔径0.15mm的加工。

四层软硬结合板还特别采用了2OZ铜厚设计，使其在高功率环境下表现出色，满足电源及其他高功率电子设备的需求。同时，为了保证信号的完整性，我们提供了定制化的阻抗匹配，特殊的堆叠设计可以满足特定阻抗要求。

这种高性能的混合结构PCB广泛应用于电源模块、5G CPE设备、天线及射频模块、可穿戴设备与智能电子产品以及医疗设备与汽车电子等领域，能够为客户提供高可靠性与高性能的PCB解决方案。

选择明政宏电子的四层软硬结合板，您将得到不仅仅是产品，更是高品质、高可靠性的解决方案，从而推动您的商业成功。