高性能四层软硬结合板

明政宏电子的四层软硬结合板，融汇软板与硬板的优良特性，专为需要高度灵活性和稳定性的应用场合而设计。该产品做为高可靠性和高性能的经典代表，广泛服务于电源管理、5G CPE设备、天线模块等多个行业领域。

本产品表面采用了OSP（有机防锈膜）与ENIG（电沉积镍/浸金）工艺，该组合不仅确保了优异的焊接性，还大大提升了导电性和耐腐蚀性，展现出强大的技术优势。同时，产品特别设计了2OZ铜厚，以应对高功率环境的挑战，确保长期稳定运行。

精密的制造工艺使得四层软硬结合板在板厚公差控制上达到1.2mm±0.12mm，柔性区域的高效加工精度也可在0.15mm±0.03mm内，满足高密度布线与微小孔径加工需求。这种精度和灵活性的完美结合，为客户提供出色的解决方案。

此外，特殊的堆叠设计使得该产品能够实现定制化阻抗匹配，确保信号完整性在高频率操作中保持稳定，充分满足5G通信等前沿技术的高标准要求。无论是在医疗设备、汽车电子还是高度集成的可穿戴设备等领域，明政宏电子的四层混合结构PCB都将在为客户提供强大支持的同时，引领行业的创新发展。