在当前电子产业迅速发展的背景下,对高性能柔性电路板的需求不断上升。本产品系列的高频应用柔性快速原型FPC板,采用优质聚酰亚胺(PI)基材,结合多层复合结构设计,确保了在柔性与信号传输能力上的卓越表现。
本FPC板设计的几个关键优势使其在市场中脱颖而出。首先,综合多层构建设计包括粘合剂、低损耗黄色覆盖膜和高频铜线,从而确保了出色的柔性及信号传输效果。此外,其高精度制造工艺能够支持最小线宽/线距达到0.06 mm/0.09 mm及最小孔径0.15 mm,充分满足细密度设计需求。
其次,本产品实现精确的阻抗控制,支持单端50欧姆与差分对100欧姆,确保符合最严格的电气性能标准。安盛实施沉金表面处理技术,不仅提高了产品的耐用性,还确保了可焊接性,为在汽车、医疗及通信设备中的应用提供了坚实保障。
最后,我们提供快速转型服务,支持24-48小时内快速交付,特别适合需要紧急原型或小批量生产的客户。遵循IPC-II标准及8534009000 HS编码,确保了产品的国际质量一致性。
总而言之,选择我们的高频应用柔性快速原型FPC板,您将获得灵活性与高性能的完美结合,助力您的项目快速成功。