产品简介

明政宏电子有限公司生产的34层高精度多层印刷电路板（PCB）采用背钻技术和激光盲孔技术，确保电路连通性和信号完整性。该产品使用高性能材料FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)，板厚达到5.0mm，提供卓越的稳定性与可靠性。

我们的激光盲孔PCB具有最小孔径为0.3mm，最小线宽和线距均为4mil(0.1mm)，满足各种复杂电路设计需求。表面处理采用了浸金工艺(ENIG)，提供了卓越的导电性能和良好的抗氧化特性。

优势特点

• 利用先进背钻和激光盲孔技术，实现高精准电路连通性，并保障信号完整传输。
• 采用高质量FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，板厚可达5.0mm，满足复杂电路设计需求。
• 严格控制扭曲和翘曲比例在0.5%以下，优于IPC-II标准，确保装配和使用稳定性。

适用范围

该电路板主要用于：

• 半导体测试设备的电路板需求，提供稳定的高性能电子测试环境。
• 高精度控制要求的工业自动化和医疗设备中的应用，确保设备精确运作。
• 高密度电子集成系统，如通讯设备、5G网络基站，要求细致的电路设计。
• 新能源产品，包括太阳能逆变器和电动汽车电子控制单元，需要可靠性高的PCB。
• 高端消费电子产品，如先进的计算机系统和大型服务器，需高精度多层PCB。

总结

明政宏电子有限公司的34层激光盲孔PCB，以其高精度的设计和严格的质量控制，成为广大客户在高性能电子测试环境中值得信赖的选择。我们致力于满足市场对高质量、多层PCB的需求，携手客户共同推动科技的进步与创新。