创新电路解决方案的引领者

明政宏电子有限公司自豪推出8层高密度互连(HDI)软硬结合板，融汇了FR-4与PI基材的优点。该产品尺寸为143.2 X 156.43毫米，配合2.0毫米的刚性部分和0.15毫米的柔性部分，满足各类高端电子设备的复杂布线需求。

该产品的优势在于其高密度互连能力，最小孔径达到0.125毫米，刚性区域与柔性区域的高精度线宽分别为4mil和3mil，线距稳定在3mil与2mil之间，确保了产品在复杂系统中的高效表现。

不仅如此，ENIG工艺提供的3微米金层有效提升了导电性与耐腐蚀性，使得该电路板在长时间应用中保障稳定性。而配备的绿色阻焊膜与黄色覆盖层，不仅保证了产品的美观，更增加了实用性，使其适用于智能手机、医疗设备等广泛领域。

综上所述，明政宏电子有限公司的8层软硬结合HDI板以其卓越的性能与应用的多样性，引领着高级电子设备市场的电路解决方案，确保在移动通讯、精准医疗与工业自动化等领域中提供卓越的支持。