高密度互连8层软硬结合HDI板 - 创新电路解决方案

明政宏电子有限公司推出的8层软硬结合HDI板，作为一款创新的电路解决方案，精心结合了刚性与柔性的特点。该产品采用高密度互连技术，成功实现了结构紧凑与布局复杂的完美结合，特别适用于移动通讯、精准医疗、工业自动化以及高端相机模块等多个领域。

8层软硬结合HDI板采用FR-4与聚酰亚胺（PI）作为基材，厚度分别为2.0毫米与0.15毫米，内外层铜厚均为35微米。这种设计使得在最小孔径达到0.125毫米的同时，刚性区域的最小线宽可达4mil，柔性区域为3mil，确保了高精度需求。

通过ENIG工艺处理，产品表面镀有3微米厚的金层，极大地提升了导电性和耐腐蚀性，为客户提供持久的可靠性。此外，FR-4与PI基材符合环保标准，适应市场对可持续发展的需求。

无论是为智能手机和穿戴设备提供电路解决方案，还是支持医疗设备的高精度需求，8层软硬结合HDI板均能胜任，为高端电子产品提供出色的电路平台。

通过结合刚性PCB的稳定性与柔性FPC的灵活性，8层软硬结合HDI板为最终用户提供了极佳的耐用性及功能性，并有效满足了现代电子设备对复杂性与高效性的需求。