본 제품은 8단 고정밀 Rigid-Flex 하이브리드 회로기판입니다. 6레이어 리지드 PCB와 2레이어 연성 PCB의 결합을 통해 우수한 기계적, 전자적 성능을 구현합니다. MITSUBISHI 레이저 드릴링 장비를 사용하면 L1-L3, L6-L8 2단계 레이저 홀 처리를 정확하게 완료하고 블라인드 매립 비아 기술(패드 프로세스의 VIA)을 구현하여 고급 상호 연결 기술(HDI)을 지원할 수 있습니다. 기판의 최종 처리 방식은 ENIG(화학적 금도금)이며 구조는 청색 솔더마스크층과 황색 커버필름을 사용한다. 제품 설계에서는 임피던스 제어 요구 사항을 고려하고 신호 무결성을 보장하기 위해 특수 레이어 시퀀스를 기반으로 적층 구조를 설계합니다. 또한 BGA 수지 홀 충진 처리를 통해 소형 피치 BGA 패키징을 지원하여 정확하고 안정적인 전기적 성능을 보장합니다. 이 제품은 RoHS 및 REACH와 같은 환경 보호 요구 사항을 준수하며 통신, 의료, 산업 자동화 및 기타 분야와 같은 고급 전자 시장에 적합합니다.
- 6레이어의 Rigid PCB와 2레이어의 연성 PCB가 통합된 8레이어 구조로 우수한 기계적 강도와 전기적 성능을 제공합니다. - 고밀도 상호 연결(HDI) 애플리케이션을 지원하기 위한 고급 레이저 드릴링 기술 및 블라인드 매립 비아(VIA in 패드) 프로세스입니다. - ENIG 표면 처리로 우수한 용접 성능과 장기적인 신뢰성을 보장합니다. - 고주파 전송 환경에 적합한 신호 무결성을 보장하기 위해 임피던스 제어를 조정합니다. - BGA 수지 홀 충진 기술은 작은 피치 BGA 패키징을 가능하게 하고 전자 조립 밀도와 안정성을 향상시킵니다. - RoHS, REACH 환경기준을 준수하고 친환경 전자제품 제조 트렌드에 대응합니다.
- 기지국, 라우터, 스위치 등 첨단 통신 장비는 복잡한 신호의 효율적인 전송을 구현합니다. - 의료 기기의 중요한 회로 기판 애플리케이션으로 장치 정확성과 안정적인 전자 성능을 보장합니다. -산업 자동화 분야에서는 열악한 환경에 적합한 전자 제어 시스템 및 센서 인터페이스가 있습니다. - 스마트폰, 웨어러블 기기 등 고밀도 패키징과 복잡한 회로 설계가 필요한 가전제품. - 엄격한 성능 요구 사항을 충족하는 강력하고 안정적인 회로 솔루션을 제공하는 새로운 에너지 및 자동차 전자 장치입니다.
