Mingzhenghong Electronics에서 제공하는 4층 소프트 하드 보드는 소프트 보드와 하드 보드의 특성을 결합하여 높은 유연성이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 표면 처리는 OSP(유기 방청막) + ENIG(전착 니켈/침지 금)을 채택하여 용접성을 보장하면서 전도성과 내식성을 높였습니다. 이 제품은 2OZ 구리 두께로 특별히 설계되어 고전력 환경에 적합합니다. 동시에 특수한 적층 설계는 다양한 임피던스 값의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 4층 리지드 플렉스 보드는 전원 공급 장치, 5G CPE 장비, 안테나 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. Mingzhenghong은 정밀 설계 및 제조를 통해 고객에게 신뢰성이 높은 고성능 PCB 솔루션을 제공합니다.
- 소프트 보드의 유연성과 하드 보드의 안정성을 통합하여 고도로 통합되고 유연하며 다양한 복잡한 설치 환경에 적응합니다. - 정밀 가공으로 판 두께 공차를 1.2mm±0.12mm로 제어하고, 유연한 영역을 0.15mm±0.03mm로 제어하며, 고밀도 배선 및 0.15mm의 미세 조리개 처리를 지원합니다. - 뛰어난 표면처리 기술인 OSP+ENIG 조합으로 용접품질을 보장할 뿐만 아니라 제품의 내식성 및 전도성을 향상시킵니다. - 향상된 전력 내성, 2OZ 구리 두께 설계는 고전력 환경 처리에 적합하여 제품의 장기간 안정적인 작동을 보장합니다. - 맞춤형 임피던스 매칭, 특수 스태킹 설계로 특정 임피던스 요구 사항을 충족하고 신호 무결성을 보장할 수 있습니다.
- 전력 모듈 제조, 특히 높은 전력 전송 및 내열성을 요구하는 전자 장비. - 통신업계의 5G CPE 장비는 5G 통신의 고주파·고속 전송 요구사항을 충족하고 신호 안정성을 보장한다. - 안테나 및 RF 모듈은 전기적 성능 및 공간 배치에 대한 특별한 요구 사항이 있는 지역에 적합합니다. - 웨어러블 기기 및 스마트 전자제품은 높은 PCB 굽힘 성능과 신뢰성이 요구됩니다. - 의료 장비 및 자동차 전자 장치에는 견고한 임피던스 제어와 유연한 배선 설계가 결합된 고정밀 애플리케이션이 필요합니다.
