명정홍 전자에서 제작한 8층 고밀도 상호 연결(HDI) 소프트 및 하드 복합 기판은 전자 기기 개발에 필수적인 혁신적인 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 이 기판은 FR-4(ITEQ) 및 PI(폴리이미드)를 사용하여 높은 내구성과 유연성을 제공합니다. 크기는 143.2mm X 156.43mm로, 강성과 유연성을 조화롭게 결합하여 다양한 전자 기기의 요구를 충족시킵니다.
이 기판은 0.125mm의 최소 구멍 직경 및 정밀한 선폭(강성 영역 4mil, 유연성 영역 3mil)을 자랑하며, 복잡한 전자 시스템의 고밀도 배선을 가능하게 합니다. 이러한 기술은 고급 전자 기기의 크기와 복잡성을 극복하는 데 적합합니다.
기판의 표면은 ENIG 처리로 3미크론 두께의 금속 코팅이 되어 있어 뛰어난 전도성과 내식성을 제공하여 장기적인 신뢰성을 보장합니다. 또한, 사용하는 소재는 친환경 기준을 준수하여 지속 가능한 발전에 기여합니다.
기판은 스마트폰, 의료 기기, 산업 자동화 시스템, 고급 카메라 모듈 및 조명 시스템 등 다양한 분야에 적합합니다. 이와 같은 다목적 기판은 고급 전자 기기의 필요에 대한 최적의 솔루션으로서 인정받고 있습니다.
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유연 회로 기판
폴리이미드
전기 회로
