제품 소개

8층 고밀도 상호 연결(HDI) 소프트 및 하드 복합 보드는 민정홍 전자有限公司의 뛰어난 기술력으로 제작된 혁신적인 전자 회로 솔루션입니다. 이 제품은 FR-4(ITEQ)와 PI(폴리이미드) 기판을 사용하여 강성과 유연성을 동시에 갖추고 있으며, 크기는 143.2 x 156.43mm, 두께는 각각 2.0mm(강성 부분) 및 0.15mm(유연성 부분)입니다.

내외부 구리 두께는 모두 35 마이크론이며, 최소 구멍 직경은 0.125mm에 도달하고 있습니다. 강성 영역의 최소 선폭은 4mil, 유연성 영역은 3mil, 선 간격 또한 높은 정밀도가 요구됩니다. 강성 영역은 3mil, 유연성 영역은 2mil로 설정되어 있습니다. 또한, ENIG 기술로 처리된 제품 표면에는 3 마이크론 두께의 금 도금이 되어 있어 전도성과 내식성이 강화되어 있습니다.

특징

• 혁신적인 조합: 강성 PCB의 안정성과 유연성 FPC의 기동성을 융합하여 고급 전자 장치의 복잡한 레이아웃 요구를 충족합니다.😎
• 고밀도 상호 연결: HDI 기술을 사용하여 작은 구멍 직경(0.125mm)과 높은 정밀도 선폭/선 간격(강성 영역 4/3mil, 유연성 영역 3/2mil)을 구현합니다.📏
• 내구성이 강함: ENIG 공정으로 제공되는 3 마이크론 금층이 전도성과 내식성을 강화하여 장기간의 신뢰성을 보장합니다.💪
• 환경 친화적인 재료: FR-4 및 PI 기판은 환경 기준을 준수하며 지속 가능한 개발 시장 트렌드에 적합합니다.🌱
• 세련된 외관: 녹색 봉쇄막과 노란색 덮개가 외관적으로 매력적이며, 기능성도 뛰어나 제품 사용 경험과 내구성을 향상시킵니다.✨

적용 분야

이 제품은 모바일 통신, 정밀 의료 장비, 산업 자동화, 고급 카메라 모듈 및 조명 시스템의 다양한 어플리케이션에 적합합니다. 특히 스마트폰, 웨어러블 기기 그리고 이동 통신에서 뛰어난 성능을 보입니다.

전문가가 요구하는 고정밀 및 안정성 있는 솔루션을 제공하는 8층 소프트 및 하드 복합 HDI 보드는 고급 전자 장치의 요구를 완벽히 충족합니다.👨‍🔧✨