명정홍 전자회사가 생산하는 34층 고정밀 다층 인쇄 회로 기판(PCB)은 최신 백드릴 및 레이저 블라인드 홀 기술을 도입하여 전기 회로의 연결 및 신호의 무결성을 완벽하게 제공합니다. 이 제품은 FR-4 TG180 ITEQ(IT180A) 소재로 제작되었으며, 판 두께는 5.0mm에 달합니다.
특히, 이 PCB는 최소 구멍 직경이 0.3mm로 고밀도 회로 배치에 적합하며, 최소 선 폭 및 간격은 4mil(0.1mm)로 설계되어 복잡한 전자 기기 요구 사항을 충족합니다.
이 PCB는 반도체 테스트 장비 외에도 고정밀 제어가 필요한 산업 자동화 및 의료 기기에 적합합니다. 또한, 통신 장비와 5G 네트워크 기지국, 신재생 에너지 제품 및 고급 소비자 전자 기기에서도 광범위하게 활용됩니다.
명정홍 전자회사는 고객의 요구를 항상 최우선으로 생각하며, 제품의 안정성과 성능을 보장하기 위해 계속해서 품질 관리에 힘쓰고 있습니다. 고성능 테스트 환경에서도 신뢰할 수 있는 전자 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
304
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유연 FPC 보드
의료 기기
고주파 신호 처리
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고성능 PCB
4OZ 두껍전 기판
임피던스 제어
전력 전자 기기
