명정홍 전자 주식회사가 생산한 34층 고정밀 다중 인쇄 회로 기판(PCB)은 백드릴 기술과 레이저 블라인드 홀 기술을 채택하여 전기 회로의 연결성과 신호 완전성을 보장합니다. 이 제품은 FR-4 TG180 ITEQ(IT180A) 재료를 사용하며, 두께는 5.0mm에 도달하고 최소 구멍 직경은 0.3mm입니다. 최소 선폭 및 선간격은 4mil(0.1mm)이며, ENIG 금도금 처리로 뛰어난 전도성과 산화 방지 특성을 제공합니다.
이 고정밀 PCB는 반도체 테스트 장비, 산업 자동화 및 의료 기기에서의 고정밀 제어를 위한 최적의 선택입니다. 정밀한 회로 설계가 요구되는 환경에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. PCB의 외부 및 내부 구리 두께는 각각 35um 및 18um과 35um으로, 뛰어난 전도성을 제공합니다.
작품은 또한 17:1의 높은 길이 대 직경 비율과 0.5% 이하의 뒤틀림 및 휨 비율을 자랑하여, 안정된 조립 및 사용을 보장합니다. 이러한 특성은 IPC-II 표준을 초과하여 경량이며 높은 신뢰성을 가진 전자 기기가 이용할 수 있도록 지원합니다.
결론적으로, 고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB는 반도체, 산업 자동화, 의료 기기, 통신 장비, 재생 에너지 제품 등 다양한 분야에서 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다. 이 PCB의 뛰어난 특성과 품질 보증은 고객에게 최상의 제품 경험을 제공합니다.
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HDI 보드
소프트 하드 복합 보드
전자 회로
85
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유연한 PCB
고주파 FPC
신속 프로토타입
196
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고정밀 PCB
PCBA
전기 회로 기판
녹색 제조
자동차 전자
의료 기기
