고성능 다층 PCB 회로 기판을 소개합니다

전 세계에서 인정받는 명정홍 전자 유한공사의 고성능 다층 PCB 회로 기판은 FR-4 기판을 기반으로 하여 우수한 전도성과 열 분산성을 제공합니다. 고객의 다양한 요구를 충족시키기 위해 설계 된 이 기판은 8OZ의 외부 구리 두께(최대)와 4OZ의 내부 구리 두께로 제작되어 전류 용량을 극대화하고 효율적인 열관리를 지원합니다.

특징 및 장점

1. 높은 전도 성능: FR-4 기판 사용 및 강화된 구리 두께로 전류 공급 능력을 향상시키며, 발열량을 줄입니다.
2. 정밀한 설계: ±0.13mm의 공차로 제작된 정밀 PCB 설계로 복잡한 회로 요구를 효과적으로 해결합니다.
3. 뛰어난 열 분산성: 적절한 배치 및 재료 선정으로 열을 효과적으로 분산시켜 압축 부품의 열 안정성을 유지합니다.
4. 표면 처리는 금 도금: 최상의 납땜 효율과 뛰어난 부식 저항으로 내구성을 높입니다.
5. 높은 호환성: 다양한 어플리케이션에 적합하여 복잡한 전자 장비 설계와 설치 요구사항을 만족시킵니다.

적용 분야

이 고성능 다층 PCB 회로 기판은 아래와 같은 다양한 분야에서 널리 사용됩니다:
- 전원 관리 시스템: 전원 시스템의 신뢰성을 보장합니다.
- 스마트 계량 장비: 높은 전도성으로 정확도를 높여줍니다.
- 통신 및 방송 기기: 소형화 및 통합 요구를 충족합니다.
- 안전 감시 시스템: 안정적인 전원 공급으로 지속적으로 작동합니다.
- LED 조명 및 히터: 뛰어난 열 분산성으로 수명을 연장합니다.
- 자동차 전자 기기: 자동차 산업의 까다로운 환경을 견딥니다.

명정홍 전자 유한공사의 고성능 다층 PCB 회로 기판은 전 세계 기술 기업들이 신뢰하는 솔루션입니다. 고객의 필요와 환경에 적합하게 설계하여 귀사의 비즈니스 성공을 지원합니다.