고성능 유연 회로 기판(FPC) 소개

柔性印制电路板(FPC)는 聚酰亚胺(PI)을 기초로 하여 제작되어 뛰어난 유연성과 내구성을 자랑합니다. 이러한 특성은 복잡한 조립 또는 제한된 공간에서의 설계를 지원하며, 전자기기의 성능을 극대화하는 데 기여합니다.

주요 특징

• 우수한 유연성: 폴리이미드를 사용하여 뛰어난 굽힘 및 접힘 성능을 제공합니다.
• 정밀 회로 설계: 최소 선폭/간격 0.05mm 및 최저 구멍 크기 0.15mm를 전격으로 구현합니다.
• 고품질 표면 처리: ENIG 표면 처리 기술을 적용하여 우수한 납땜 성능과 전기 회로 신뢰성을 보장합니다.
• 맞춤형 서비스: 단면에서 다층 기판까지 다양한 맞춤형 옵션과 조립 서비스를 제공합니다.

적용 분야

고성능 유연 회로 기판은 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다:

• 포터블 전자 제품: 스마트폰, 노트북 및 전자 착용 장치.
• 산업 및 자동차 응용: 자동차 내비게이션 및 센서 등.
• 의료 기기: 고감도 의료 검사 및 모니터링 장비.
• 고급 소비 전자 제품: 내장 LED 디스플레이 및 전자 충전기.

지속 가능한 사업 성장을 위해 뛰어난 품질과 기술력을 바탕으로 고객의 요구에 부응하는 솔루션을 제공합니다.