우리의 유연 인쇄 회로 기판(FPC)은 뛰어난 성능과 유연성을 자랑합니다. 폴리이미드(PI)를 기초로 하여 제작되어, 복잡한 설계 및 공간 제약이 있는 애플리케이션에서도 훌륭한 적합성을 보여줍니다.
FPC는 탁월한 곡률 및 접힘 저항성을 제공하여, 소형 전자기기에 최적화되어 있습니다.
최소 선폭 및 간격이 0.05mm(2mil)로, 고정밀 회로 요구를 충족합니다.
ENIG(전기도금 니켈/금) 처리 기술을 통해 뛰어난 납땜 성능과 오랜 신뢰성을 보장합니다.
단면부터 다층판까지 맞춤형 옵션과 SMT, DIP, 기능 테스트 등 통합 조립 서비스를 제공합니다.
이미지 설명: 모바일 충전기용 FPC
이미지 설명: 모바일 충전기용 FPC
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우리는 다양한 전자기기의 요구를 충족시키기 위해 최상의 유연 인쇄 회로 기판을 제공합니다. 높은 품질과 신뢰성을 보장하는 우리의 제품을 지금 바로 확인해 보십시오.