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명정홍 전자의 혼합 구조 PCB 4중 소프트 및 하드 결합판은 최신 기술을 바탕으로 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다. 이 제품은 높은 유연성과 동시에 안정성을 요구하는 다양한 전자 기기에서 사용됩니다. 특히, OSP(유기 방청막)와 ENIG(전기 침적 니켈/금)의 조합은 뛰어난 납땜성과 내식을 보장하여 제품의 품질을 한층 높입니다.

제품의 주요 특징인 2OZ의 구리 두께 설계는 고전력 환경에서 최적의 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 또한, 특수한 적층 설계를 통해 다양한 임피던스 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 이렇게 정밀하게 제조된 PCB는 전원 모듈, 5G CPE 장비, 그리고 의료 기기와 같은 다양한 산업에서 요구되는 성능을 보장합니다.

특히, 통신 및 전력 전송에서의 높은 신뢰성은 고객의 요구를 만족시키고 있으며, 다양한 전자 기기에서 효과적으로 활용되고 있습니다. 이 제품은 나날이 증가하는 전자 기기에서의 복잡한 설계 요구 사항을 충족하기 위해 지속적으로 발전하고 있습니다.

명정홍 전자의 혼합 구조 PCB 4중 소프트 및 하드 결합판은 고객에게 고성능과 높은 신뢰성을 제공하며, 전 세계적으로 다양한 산업 부문에서 사용되고 있습니다. 혁신적인 기술로 만들어진 이 제품은 환경에 대한 적합성과 성능의 균형을 이루고 있습니다.