명정홍 전자에서 생산한 4층 고밀도 유연 회로 기판은 최상의 신호 품질과 내구성을 자랑합니다. 이 제품은 우수한 기계적 유연성과 열 안정성을 제공하는 고품질의 폴리이미드 재료를 사용하고 있습니다. 특히, 이 회로 기판은 어떤 환경에서도 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.
이 전자 기판은 2μm 두께의 금 도금 처리 기술을 통해 뛰어난 납땜 성능을 제공하며, 제품의 수명도 연장합니다. 더욱 정밀한 제조 방식으로 인해 최적의 신호 전송 성능을 보장합니다. 최소 선폭/간격은 2mil(약 0.051mm)이며, 최소 구멍 지름은 0.15mm에 달하여 고밀도 회로 설계를 가능하게 합니다.
또한,황색 덮개 필름과 전자 기밀층의 조합은 신호 안정성과 간섭 저항성을 획기적으로 향상시킵니다. 특히, 임피던스 제어 기술의 도입으로 전자 신호 전송의 일관성과 신뢰성을 극대화하여 최상의 제품 성능을 자랑합니다.
명정홍 전자에서 제공하는 우리의 4층 유연 회로 기판은 경쟁력을 갖춘 솔루션을 제공하여 귀사의 비즈니스 성장을 지원합니다. 자세한 사항은 언제든지 문의하시기 바랍니다.
