전자 부품 분야에서 침지 금 공정 고주파 PCB 보드는 상당한 이점을 가지고 두드러집니다. 이러한 종류의 보드는 특히 고주파 신호 전송 및 고밀도 조립에 적합합니다.
따라서 고성능 전자 장비를 위한 최고의 선택이 되었습니다.
PCB 보드 표면에 금 층을 도금함으로써, 침지 금 공정은 전도도와 산화 저항성을 크게 개선합니다. 이것은 판의 수명을 연장할 뿐만 아니라 장비의 안정성도 보장합니다.
통신장비, 고성능 컴퓨터, 기타 고성능 전자장비 등이 이 기술을 채택하고 있다.
이는 제품의 안정성을 향상시킬 뿐만 아니라, 고속, 고주파 사용 요구 사항을 충족시키기 때문입니다.
와서 여러분의 통찰력을 공유해 주세요!
