제품 소개

명정홍전자 주식회사가 제조한 고정밀 34층 다층 인쇄 회로 기판(PCB)은 백 드릴 기술과 레이저 블라인드 홀 기술을 사용하여 회로 연결성과 신호 완전성을 보장합니다. 이 제품은 FR-4 TG180 ITEQ(IT180A) 재료로 만들어졌으며, 두께는 5.0mm에 달하고 최소 홀 직경은 0.3mm, 최소 선폭 및 선간격은 4mil(0.1mm)입니다. 표면 처리는 도금 금(ENIG) 공법이 적용되어 우수한 전도성과 산화 저항성을 제공합니다.

이 전자 기판은 엄격한 품질 관리 하에 제조되어 각종 고성능 전자 테스트 환경에서 안정적인 사용이 가능하도록 설계되었습니다. 또한, 각종 산업 분야에 적합한 다양한 응용 프로그램에서 높은 성능을 발휘합니다.

주요 특징

• 최소 0.3mm의 홀 직경과 4mil의 선폭으로 고밀도 회로 배열을 지원하며,
• 엄격한 뒤틀림 및 휘어짐 비율을 0.5% 이하로 유지하여 조립 및 사용 안정성을 확보합니다.
• 고급 백 드릴 및 레이저 블라인드 홀 기술을 통해 높은 정확도의 회로 연결성을 달성하고 신호 완전성을 보장합니다.

적용 분야

고정밀 34층 레이저 블라인드 홀 PCB는 주로 다음과 같은 분야에 적용됩니다:

• 반도체 테스트 장비: 안정적인 고성능 전자 테스트 환경을 제공합니다.
• 산업 자동화 및 의료 장비: 정밀한 작동을 보장합니다.
• 통신 장비 및 5G 네트워크 기지국: 섬세한 회로 설계가 요구됩니다.
• 신재생 에너지 제품: 태양광 인버터와 전기차 전자 제어 장치에서의 신뢰성을 제공합니다.
• 고급 소비 전자 제품: 고성능 컴퓨터 시스템 및 대형 서버에서 고정밀 다층 PCB가 필수적입니다.

우리의 고정밀 PCB는 기술적 우수성과 안정성을 바탕으로 다양한 산업에서 더욱 많은 선택을 받을 것입니다. 보다 나은 솔루션을 원하시면 언제든지 문의해 주시기 바랍니다.