명정홍 전자주식회사가 개발한 8층 소프트 및 하드 복합 HDI 기판은 전통적인 PCB 기술을 넘어서는 혁신적인 전자 회로 솔루션입니다. 이 기판은 FR-4와 PI(폴리이미드) 재료를 사용하여 안정성과 유연성을 제공합니다. 143.2 X 156.43mm의 크기와 2.0mm의 경량 경질 부분 및 0.15mm의 유연 부분으로 구성되어 있으며, 내부 및 외부의 구리 두께가 각각 35마이크론입니다.
이 기판은 0.125mm의 최소 구멍 직경과 4mil(경질 영역) 및 3mil(유연 영역)의 최소 선폭으로 고밀도 상호 연결에 최적화되어 있습니다. ENIG 기술로 처리된 표면은 뛰어난 전도성과 내식성을 자랑하며, 지속적인 안정성을 보장합니다.
이 기판은 고밀도 배선, 다기능성 및 뛰어난 내구성을 갖추고 있어 최신 전자 장치, 특히 이동 통신 및 정밀 의료 기기에서 요구되는 복잡한 설계를 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, 친환경 재료로 제작되어 환경 지속 가능성에도 기여합니다.
이 기판은 다음과 같은 분야에 적합합니다:
결론적으로, 8층 소프트 및 하드 복합 HDI 기판은 기술 혁신과 우수한 성능을 결합한 제품으로, 귀사의 전자 기기 설계를 한 차원 높일 수 있는 솔루션입니다.
236
|
고성능 PCB
4OZ 두껍전 기판
임피던스 제어
전력 전자 기기
38
|
34층 PCB
반도체 테스트
고정밀 회로
336
|
혼합 회로 기판
고급 전자
BGA 패키징
123
|
플렉시블 PCB
임피던스 제어
고밀도 회로
248
|
통신 전용 24층 고주파 PCB 전자 기판
고속 PCB 회로 기판
Rigid PCB (FR-4) 고주파 기판
